實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

1、集成電程展示路全流平臺(tái)

• 全局了解從“半導(dǎo)體集成電路分類”到“設(shè)計(jì)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)”及“ EDA平臺(tái)設(shè)計(jì)流程覆蓋”

  涵蓋前工序和后工序兩部分，前工序主要分為需求分析、產(chǎn)品規(guī)劃、設(shè)計(jì)方案。后工序側(cè)重于流片、封裝、測試及應(yīng)用。

  展廳里面對應(yīng)的是實(shí)物從“ 石英砂--多晶硅--單晶硅棒--單晶硅片（粗）--單晶硅拋光片--光掩膜版（MASK）-- 晶圓 -- 多項(xiàng)目晶圓（MPW） -- 中測探針卡 --芯片分檢完成，并通過框架、PCB板、引線到多種封裝形式的IC，最后到集成電路應(yīng)用板卡整體流程。

2、集成電路應(yīng)用測試平臺(tái)

配合電阻包、電容包、電路包等外圍模塊，靈活組合各種芯片電路驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)

兼容各種SOP8封裝、SOIC-14封裝運(yùn)放

已配置模塊：同向放大電路模塊、反向放大電路模塊、高通濾波器模塊、Sallen Key LPF模塊、Multiple-Feedback LPF模塊、SOIC-14封裝運(yùn)放測試模塊

3、集成運(yùn)放評測驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

配備8個(gè)典型應(yīng)用電路、12個(gè)運(yùn)放底座，同時(shí)滿足10類運(yùn)放測試需求

兼容各種SOP8封裝型號(hào)

已配置電路：同向放大電路、方向放大電路、級聯(lián)放大電路1、級聯(lián)放大電路2、Riso 電容驅(qū)動(dòng)、雙反饋電容驅(qū)動(dòng)、Multiple-Feedback LPF、Sallen Key LPF

內(nèi)置5V、±12V轉(zhuǎn)接，可直接市電測量

4、晶體管參數(shù)測試平臺(tái)

配備2個(gè)高精度源表，1個(gè)測試夾具盒，1套專用軟件

適配各種TO-92封裝的BJT/MOS器件

實(shí)現(xiàn)BJT/MOS器件的靜態(tài)特性測試和動(dòng)態(tài)特性測試，自動(dòng)生成靜態(tài)特性曲線和動(dòng)態(tài)特性曲線。

5、微型探針臺(tái)及課程平臺(tái)

載物臺(tái)尺寸4（101.6mm），不銹鋼材質(zhì)，平整度＜5um；采用獨(dú)立真空控制開關(guān)控制載物臺(tái)的真空附，中心吸附孔徑1mm（0.0196）

載物臺(tái)移動(dòng)基座：載物臺(tái)X-Y軸的移動(dòng)范圍2*2（50.8mm*50.8mm），精度：10um

采用X-Y軸同軸控制，能夠快速精準(zhǔn)定位，配套X-Y軸阻尼調(diào)節(jié)裝置，可供4個(gè)CM50探針座同時(shí)操作